文/先探投資：吳禹潼
九月以來，台股加權指數在權王台積電（2330）的帶領之下強勢上攻，成功站回一萬一○○○點關卡，與此同時，身為台股長久以來特色之一的年終作帳行情也悄悄在醞釀當中。進一步來說，由於具備能夠共榮的優勢，集團股往往會成為年底
行情噴發時的當紅炸子雞，在買盤大量湧進時，就能互相拉抬，走出一波非常強勁的漲勢。
台積電先進製程領先群雄
有國內法人指出，今年集團股行情應該會以明年基本面展望較佳的電子股表現較為明顯，其中，又以台積電集團為首要標的，由於台積電本身營運動能全面爆發，因此，業績將一路旺到明年，旗下子公司也有望雨露均霑，在台積電發揮母雞帶小雞的精神下，整個集團有望同步走揚，包括了：晶圓代工的世界先進（5347）、ＩＣ設計服務與ＩＰ的創意（3443）、晶圓級封裝的精材（3374），甚至是未上市、專攻影響感測元件服務的采鈺等等，都榜上有名。
首先來看台積電自身的表現，雖然今年整體晶圓代工產業產值將下滑，但台積電業績仍可望以優於同業的水準，維持微幅成長，攤開第三季營運數字來看，台積電營收攀升至二九三○．四五億元，季增超過兩成，改寫單季歷史新高紀錄。獲利部分，隨著整體產能利用率的拉升，第三季毛利率也攀高至四七．六％，比上一季增加了四．六％，進而推升稅後淨利達一○一○．七億元，以季增超過五成的成績創下歷史新高，ＥＰＳ則寫下三．九元的優異成績。
同時，為了衝刺先進製程的相關布局，台積電將年度資本支出由原先的一一○億美元，上修至一四○∼一五○億美元，正面積極的動作受到外資的大力肯定，總計有高達十一家外資看好台積電站上三○○元關卡，進而推升其目標價被調升到三一○至三五五元。其中，向來對半導體產業景氣看得最為保守的摩根士丹利證券，以及對台積電獲利預估最謹慎的美林證券，也都紛紛上修台積電今年與明年的ＥＰＳ預估，綜觀所有外資圈所出的報告來看，台積電明年全年ＥＰＳ至少上看十五元，可以說是無庸置疑的發展趨勢。
再加上台積電日前與格芯（Global Foundries）共同宣布，將撤銷雙方之間以及與其客戶相關的所有法律訴訟，同時，兩家公司也就現有及未來十年將申請的半導體技術專利達成全球專利交互授權的協議。在專利權訴訟糾紛也順利落幕的利多下，對台積電來說，真的可以說是如虎添翼。
世界先進併購效益發酵
再來看台積集團旗下大將八吋晶圓代工廠世界先進，併購格芯新加坡廠的效應逐步顯現，推升業績的動能可以說是火力全開。回溯世界先進過往好幾次的併購案，都成功替其營收帶來大幅度的成長，可以想見，此次併購案應也能複製歷史經驗，挹注成長動能。
世界先進年初收購的格芯新加坡八吋廠，年產能約四○萬片，由於外商已提前預定該廠產能，而且已經有派團隊進駐新加坡廠，展開技術與產品移轉的動作。因此，明年正式加入生產的行列之後，產能利用率就能馬上衝高，法人樂觀預估，世界先進二○二○年業績增幅有望上看兩成，營收有望達到三五○億元歷史新高。
除了世界先進外，受惠台積電發展先進製程有成的，當然不能忘記矽智財（ＩＰ）廠創意。創意今年雖然受到加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ＡＳＩＣ）訂單驟降的影響，導致營收下滑，再加上美中貿易戰導致訂單遞延，營收比去年衰退了兩成之多，但根據公司說法，最低潮的時期應該已經過去。
確實，由於自身ＡＩ設計能力具備領先同業的優勢，再加上有台積電先進製程作為最強勁的後盾，創意明年整體營運狀況將有轉機、成功回溫。隨著大型雲端業者積極發展人工智慧及高效能運算（ＨＰＣ），進而推升了相關的ＮＲＥ服務需求，同時中國大陸去美化政策持續實施，導致ＣＰＵ與ＡＩ相關的ＡＳＩＣ自給率增加，預計將成為明顯較為顯著的成長動能。
精材挑戰轉虧為盈
再來看集團旗下近期股價走勢十分凌厲的封測廠精材，主要的業務為晶圓級尺寸封裝以及晶圓級後護層封裝，今年上半年受到客戶調整庫存，３Ｄ感測零組件封裝需求大幅縮減，上半年累計稅後虧損三．六五億元，每股稅後虧損達一．三五元。
不過，時序進入下半年後業績成功回穩，主要受惠於３Ｄ感測零組件封裝需求季節性回溫，加上車用影像感測器封裝需求也逐漸成長，進一步推升第三季營收。日前因股價表現多次達到公布注意交易資訊標準，公司依規定公布相關財報，攤開財報數字來看，八、九月合併營收共十一．四億元，稅後盈餘達二．六九億元，年成長一四七％，ＥＰＳ達○．九九元，與第二季相比，可說順利轉虧為盈。
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