IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)今年營運力拚逐季揚,不過投顧法人預期營運高峰將落於第三季,受ABF載板產能調整及BT載板、PCB需求轉淡影響,第四季營收估將季減近雙位數。不過,由於ABF載板至2022年供給均吃緊,長期營運成長仍看旺。

南電發言人呂連瑞日前法說時表示,將持續拓展高階ABF載板、系統級封裝(SiP)載板及高密度連接板(HDI)等高值化產品貢獻,以提升獲利表現,預期第三季營運將較第二季有顯著成長,力拚達成營收、獲利季季增目標。

投顧法人指出,受惠客戶新產品上市推出,南電ABF及BT載板、PCB稼動率均高,其中ABF載板供不應求、持續滿載,BT載板受惠穿戴式裝置及智慧型手機需求,稼動率達約95%,PCB則受惠NB需求強勁、車用需求回溫及遊戲機大改款,稼動率約90~95%。

展望第四季,投顧法人表示,雖面臨華為禁令出貨歸零影響,但南電對新產品及新客戶已準備就緒、屆時可順勢銜接。不過,由於產品不同需轉換生產,預期將影響載板產出量約2周。整體而言,由於供不應求狀況持續,第四季ABF載板稼動率估維持滿載。

不過,投顧法人認為,由於時序步入產業淡季,NB、電視、機上盒等消費性電子需求稍有減弱,將使南電第四季BT載板及PCB需求衰退。預期今年營運高峰將落於第三季,第四季營收估季減近雙位數,受產能調整及產品組合變動影響,毛利率估略為下滑。

投顧法人預估,ABF載板及BT載板估貢獻南電今年營收50%、30%,其中毛利率較高系統級封裝(SiP)占BT載板約25~30%。看好明年ABF載板持續供不應求,BT載板受惠SiP需求強勁,對營收貢獻均將持續提升。

由於明年天線封裝(AiP)需求浮現,估將帶動SiP需求至少成長30%,南電因現有SiP產能不足,目前優先生產穿戴裝置及手機相機模組應用載板,並將可共用的部分BT載板產能轉生產SiP、再規畫添購SiP專用設備,積極擴充相關產能因應。