IC載板暨印刷電路板（PCB）廠南電（8046）今年營運力拚逐季揚，不過投顧法人預期營運高峰將落於第三季，受ABF載板產能調整及BT載板、PCB需求轉淡影響，第四季營收估將季減近雙位數。不過，由於ABF載板至2022年供給均吃緊，長期營運成長仍看旺。

南電發言人呂連瑞日前法說時表示，將持續拓展高階ABF載板、系統級封裝（SiP）載板及高密度連接板（HDI）等高值化產品貢獻，以提升獲利表現，預期第三季營運將較第二季有顯著成長，力拚達成營收、獲利季季增目標。

投顧法人指出，受惠客戶新產品上市推出，南電ABF及BT載板、PCB稼動率均高，其中ABF載板供不應求、持續滿載，BT載板受惠穿戴式裝置及智慧型手機需求，稼動率達約95％，PCB則受惠NB需求強勁、車用需求回溫及遊戲機大改款，稼動率約90～95％。

展望第四季，投顧法人表示，雖面臨華為禁令出貨歸零影響，但南電對新產品及新客戶已準備就緒、屆時可順勢銜接。不過，由於產品不同需轉換生產，預期將影響載板產出量約2周。整體而言，由於供不應求狀況持續，第四季ABF載板稼動率估維持滿載。

不過，投顧法人認為，由於時序步入產業淡季，NB、電視、機上盒等消費性電子需求稍有減弱，將使南電第四季BT載板及PCB需求衰退。預期今年營運高峰將落於第三季，第四季營收估季減近雙位數，受產能調整及產品組合變動影響，毛利率估略為下滑。

投顧法人預估，ABF載板及BT載板估貢獻南電今年營收50％、30％，其中毛利率較高系統級封裝（SiP）占BT載板約25～30％。看好明年ABF載板持續供不應求，BT載板受惠SiP需求強勁，對營收貢獻均將持續提升。

由於明年天線封裝（AiP）需求浮現，估將帶動SiP需求至少成長30％，南電因現有SiP產能不足，目前優先生產穿戴裝置及手機相機模組應用載板，並將可共用的部分BT載板產能轉生產SiP、再規畫添購SiP專用設備，積極擴充相關產能因應。