《各報要聞》台積明年維持高資本支出

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晶圓代工龍頭台積電營運暨晶圓廠營運資深副總經理王建光5日表示,台積電今年拉高資本支出至140~150億美元,明年也會維持與今年相當的高資本支出。台積電不僅是業界首家量產極紫外光(EUV)製程的半導體廠,為5奈米打造的Fab 18會在明年上半年如期量產,位於新竹寶山的研發晶圓廠也會在明年動土,將是台積電3奈米研發基地。

 台積電5日舉行第19屆供應鏈管理論壇,今年共有超過700家供應商合作夥伴與會,董事長劉德音及總裁魏哲家雖未出席,但魏哲家以書面表示,台積電正迅速拉升先進技術產能,以協助客戶打造一個萬物相連且運算能力無所不在的世界。非常感謝供應商夥伴的支持與協助,讓台積電能夠持續強化技術的領先地位及卓越的製造能力。未來希望能夠與供應商夥伴一起追求永續成長,並善盡企業社會責任。

 台積電供應鏈管理論壇由資訊技術及資材暨風險管理資深副總經理林錦坤開場致歡迎辭。王建光則在專題演說中指出,由於材料供應商、設備商、廠務工程廠等供應鏈合作夥伴的配合,台積電7奈米已在中科Fab 15廠全面進入量產,而且成為業界第一家量產EUV製程的半導體廠。台積電會繼續推動製程微縮,在更要求品質情況下提升產能,南科Fab 18廠第一期及第二期工程正密集裝機中,5奈米會在明年上半年如期量產。

 王建光表示,台積電看好5G及高效能運算(HPC)將為明年半導體市場帶來更強勁需求,今年資本支出已提升至140~150億美元,明年將維持與今年相當的高資本支出。台積電會持續微縮製程,位於新竹寶山的研發晶圓廠將在明年第一季動土興建,2021年可望落成啟用,該廠將成為最先進的3奈米製程研發基地。

 台積電也在論壇中頒發卓越表現獎給14家優良的設備、原物料及廠務供應商。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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